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前沿进展 今日: 0|主题: 277|排名: 4 

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匿名
隐藏置顶帖 异构集成封装类型：2D、2.1D、2.3D、2.5D和3D封装详解 本版置顶 attach_img
匿名   2025-5-9    |    最后发表: 匿名   2025-5-9 08:56 0  6015
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一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇2：晶圆级封装） attach_img
匿名   2025-5-9    |    最后发表: 匿名   2025-5-9 09:09 0  6137
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一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装） attach_img
匿名   2025-5-9    |    最后发表: 匿名   2025-5-9 09:06 0  6179
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一文看懂芯片的封装工艺（传统封装篇） attach_img
匿名   2025-5-9    |    最后发表: 匿名   2025-5-9 09:01 0  6074
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光电融合芯片基本概念、发展历史及未来展望 attach_img
匿名   2025-1-2    |    最后发表: 匿名   2025-1-2 09:28 0  17687
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研究透视：双极晶体管电子学-氮化镓GaN-宽带隙半导体 | Nature attach_img
匿名   2024-10-12    |    最后发表: 匿名   2024-10-12 16:26 0  19229
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集成电路异构集成封装技术 attach_img
匿名   2024-10-12    |    最后发表: 匿名   2024-10-12 16:12 0  17724
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研究进展：非共线反铁磁体 | Nature Reviews Materials attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:33 0  26157
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研究前沿：物理所杨锴团队-拓扑量子磁体 | Nature Nanotechnology attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:30 0  26314
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研究前沿：NUS刘小钢软触觉传感-碳纳米管 | Nature Electronics attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:28 0  20064
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研究前沿：忆阻半导体-二维材料 | Nature Materials attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:27 0  15114
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研究前沿：物理所杜罗军/张广宇/阿尔托大学孙志培-莫尔超晶格 | Nature Materials attach_img
匿名   2024-8-31    |    最后发表: 匿名   2024-8-31 12:25 0  9488
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一文读懂晶圆级封测 attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 09:09 0  1163
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详解半导体先进封装行业，现状及发展趋势！ attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 09:06 0  1285
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半导体掩膜版的投资逻辑分析（含平板显示） attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:53 0  1687
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氧化镓：10000字详解第四代半导体材料的产业化与挑战（附企业名单）
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:51 0  980
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MicroLED与光学组合器：AR眼镜未来发展方向（13617字）
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:47 0  1012
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光模块：光芯片产业链及国产化分析（附73页PPT） attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:45 0  991
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先进封装：玻璃通孔(TGV)技术的前景及机遇 attach_img
匿名   2024-8-30    |    最后发表: 匿名   2024-8-30 08:42 0  889
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LiNbO3和LiTaO3：后摩尔时代芯片应用的强大材料 attach_img
匿名   2024-8-29    |    最后发表: 匿名   2024-8-29 08:50 0  1059
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